一、压敏胶残留物水基清洗剂的研制（论文文献综述）
张全娟[1]（2020）在《含油污泥热化学洗涤处理研究及装置设计与调试》文中提出含油污泥组成非常复杂,性质稳定,粘度高,脱水困难的固体废弃物,若不处理或处理不达标排放,将会对环境污染严重,且含油污泥含油量高,可将油处理回收资源化利用。综合以上两点,设计出合理的含油污泥处理工艺和装备在石油石化企业非常重要。本论文以大庆油田某厂的含油污泥为原料,对其含油、含水、含泥量、污泥成分和矿物组成及粒径进行测定分析,然后运用正交实验研究优化含油污泥在处理过程中的影响因素以及筛选制备使用的清洗剂、破乳剂和絮凝剂,最后采用Hertz-Mindlin模型建立新拌含油污泥混合物离散元模型,模拟了螺旋式含油污泥搅拌机对含油污泥混合物的搅拌过程,并在现场安装前对整套设备调试。结果表明,在最佳的工艺参数以及最合理的化学药剂条件下进行装置实验处理,处理后的含油污泥除油率86%,污油含水率均小于0.5%,絮凝剂处理效果好,储水箱撬中的污水含油量和悬浮物含量达标。该装置的设计满足油田现场工作的减量化、资源化要求,其对含油污泥处理效果明显,经济效益较高,达到净化指标。
丁飞,董天文,张海涛,潘晓琦,袁庆峰,田宇鹏[2]（2019）在《印制电路板的清洗技术》文中研究说明前言:PCBA印制电路组件是电子产品的核心部件,在研制过程中不可避免的黏附上各种残留物。这些残留污染物如不清除干净,将会对整机的正常运行造成不可预见的损害,电子工业清洁剂是电子产品的PCB和PCBA生产过程中不可缺少的精细化工产品。这种清洗剂能有效去除黏附和残存在PCB和PCB表面的污染物质,从而保证电子产品的高可靠性,特别是保证电子产品在恶劣环境中正常运行。较针对污染物的类型,产生的来源造成危害,以及清洗去除污染物所用的清洁剂和清洗方式进行了比较系统的论述。生产实践应用表明电子清洗剂在电子产品生产的全过程中占有非常重要的地位,文中所列清洗剂典型配方在实际使用起到了良好的效果。
陈灿辉[3]（2019）在《手机保护膜资源化回收工艺与机理研究》文中提出塑料薄膜制品从诞生到现在已经深入到家家户户,给人们带来便利的同时也带来了不容忽视的环境问题。大部分塑料薄膜消费品垃圾最终是通过传统的填埋、焚烧等方法进行处理,造成后续的二次污染问题。另外,随着通讯技术不断进步,智能手机也由可选消费渐渐转变为如今的必选消费,智能手机的普及带动了其附属产品手机保护膜产量的快速增长。在手机保护膜生产过程中,需要根据屏幕尺寸进行精准切割,该过程中会产生大量边角料。手机保护膜边角料作为塑料薄膜消费品的重要组成部分,目前缺乏针对性的资源化回收方法,而且大部分手机保护膜为提高附着性往往涂覆一层或者多层胶,回收过程需要通过技术手段分离,而这方面的工艺欠缺。本论文选取带胶涂层的聚乙烯对苯二甲酸酯类（PET）手机保护膜边角料为研究对象,以碱溶液为亲核试剂,优化手机保护膜脱胶的条件,探究碱液浓度和反应温度对脱胶效率的影响。研究结果表明,提高反应温度和提高碱液浓度均可加快脱胶进程;同时,过长的反应时间会导致PET基材受到损耗,综合考虑选取c（NaOH）=1 mol/L,温度为90℃,反应时间为60 min作为最优条件。同时,对脱胶处理后分离所得到的基材和废胶的结构进行了表征。表征结果显示,分离回收到的废胶的主要成分为聚丙烯酸酯,回收所得到的PET基材片料结构没有受到破坏。机理研究表明,在碱水解处理过程中聚丙烯酸酯发生了部分水解形成羧酸盐,使得胶涂层与基材的结合力下降进而脱除,水解过程中生成了1-丁醇和2-乙基己醇进入到碱溶液中,部分水解后脱落的胶层的主要成分为聚丙烯酸丁酯和聚丙烯酸-2-乙基己酯的共混物。这表明通过碱水解方法分离胶涂层回收基材是可行的,为进一步装置设计提供方法和理论基础。在手机保护膜资源化回收过程会伴随着大量废胶的产生,如果排放到环境中会造成二次污染。因此,为了进一步实现废胶的再利用问题,采用高温炭化处理的方式,利用废胶材料制备碳材料。研究结果表明:采用高温炭化处理所制得的炭材料主要为无定型炭,石墨化程度较低,提高炭化温度会使得比表面积增大;总体上三种不同温度下炭化生成的炭材料属于多级孔道（微-介孔）结构材料。通过碱浸渍法对炭材料进行改性,对改性材料进行相应的表征,并比较改性前后炭材料的对VOCs气体的吸附性能。结果显示,碱处理后炭材料表面的化学基团减少,非极性增强,炭材料的孔隙增多,使得比表面积增大,对苯乙烯和乙酸乙酯的吸附能力都得到明显提升,表明碱改性后的炭材料具有良好的吸附性能。进一步设计了资源化回收小试装置并对其稳定性、循环使用性能和成本-效益进行了研究分析,不更换碱液的循环批次小试处理运行数据显示,前17次胶涂层去除率都在97%以上,表明小试装置有着较好稳定运行能力。通过效益分析得出小试系统的成本利润率达到647.44%,具有可观的经济效益。通过小试试验可为后续实地进行大型设备中试试验提供技术支撑。
房成[4]（2015）在《羧酸单体MBI和β-CEA及固化剂SAC-100在乳液型丙烯酸酯PSA中的应用基础研究》文中研究表明丙烯酸酯乳液具有优异的耐候性及抗老化性能,同时具有成本低廉,合成工艺简单,安全无毒和环境友好等特点。然而,与溶剂型相比,丙烯酸酯乳液在固化成膜后,乳胶膜存在耐水、耐溶剂、抗蠕变以及力学性能差等缺点。因此对丙烯酸酯共聚物乳液进行改性研究,进而提高其综合性能是十分有意义的。本文致力于将不饱和一元羧酸单体衣康酸单丁酯（MBI）和β-羧乙基丙烯酸酯（β-CEA）应用到乳液聚合过程中,制备性能优良的功能型丙烯酸酯乳液及丙烯酸酯乳液压敏胶,对这两种羧酸单体在乳液及压敏胶中的应用进行系统的理论基础研究,同时,将所得到的结果与传统羧酸单体丙烯酸（AA）和甲基丙烯酸（MAA）作对比。另一方面,本文通过添加丙烯亚胺类外交联剂对羧酸型丙烯酸酯压敏胶乳液进行交联改性,同时将最新的表征方法应用到乳液合成及压敏胶性能测试中,并对交联反应中的相关机理进行探索,对比固化前后压敏胶各方面性能的变化,为以后的产品开发提供一定的研究基础。最后,对丙烯酸酯乳液压敏胶的剥离强度进行改性研究。在本文中,主要研究内容和结果包括以下五点：（1）首先系统研究不同羧酸单体在有机相与水相中的分布行为有着非常重要的意义,因为这可以使我们在未来的工作中更好的理解羧基在乳液及乳胶膜中的不同分布情况,以及它们对乳胶膜最终性能的影响。本章研究了羧酸单体（AA,MAA,MBI,β-CEA）在甲基丙烯酸正丁酯（n-BMA）有机相与水相中的分布情况。发现不饱和羧酸在n-BMA有机相与水相中的分配系数取决于羧酸在整个单体中的浓度,而且,这四个不同的羧酸单体的分配系数值呈降序：MBI>MAA>β-CEA>AA（这个趋势与羧酸的质量浓度无关）,分配系数越大,羧酸单体的亲油性越强。另一方面,单体与水的质量比（油水比M/W）对疏水性羧酸在n-BMA与水相中的分配系数有显着地影响,亲油性越强,影响越大。然而,亲水性羧酸的分配系数受M/W的影响并不大。MBI和β-CEA的分配系数受pH的变化影响很大。此外,当与“弱”酸（β-CEA）对比时,“强”酸（MBI）的分配系数对pH更敏感,而与羧酸的水溶性无关（β-CEA的水溶性远远大于MBI）。另外,乙烯基酸的分配系数几乎与温度没有关系。（2）采用n-BMA为主单体,研究不同羧基单体在P（n-BMA）乳液中的应用,首先通过计算不同羧基单体的HLB值来比较它们的水溶性大小,并用分配系数法确认HLB值法在此处应用的准确性。然后探讨了功能性羧基单体对乳液的最终转化率,凝聚率,粒径,吸光度,高温稳定性,以及对乳胶膜的耐水性,热稳定性的影响。由分子结构法计算得到的羧酸单体的HLB值排序为：β-CEA （12.36）>MAA（10.46）>MBI（9.57）,HLB值越大,单体的亲水性越强,这与用分配系数法得到的趋势完全一致。另外,羧酸单体对乳胶膜吸水率的影响完全取决于它们的水溶性大小。亲油性较强的羧基单体MBI对乳胶粒粒径并没有显着地影响,而亲水性羧基单体β-CEA的引入,则会使乳液的粒径显着减小。三种羧酸化聚合物的热稳定性降序为：P（n-BMA+MAA）>P（n-BMA+β-CEA）> P（n-BMA+MBI）,可看出MBI和β-CEA对胶膜耐热性能方面的改善效果不如传统羧酸MAA。（3）对乳液型丙烯酸酯压敏胶研究报道的文献很多,但大部分是局限于乳液聚合工艺和聚合动力学的探索,关于羧基单体的影响也往往局限于传统羧基单体AA和MAA在压敏胶中的应用研究。本章以丙烯酸丁酯（BA）、甲基丙烯酸甲酯（MMA）为主要单体,采用半连续乳液聚合工艺合成了丙烯酸酯乳液压敏胶,研究了MBI和β-CEA对乳液转化率、凝聚率、稳定性、zeta电位、临界聚沉浓度（CCC）、动态剪切流变性以及对乳胶膜凝胶含量、粘接性能（初粘力,持粘力,剥离力）的影响。并且利用DSC等对压敏胶乳胶膜进行表征。所得结果与传统羧基单体AA和MAA作对比。结果表明：不同的羧基单体对丙烯酸酯压敏胶乳液的动态流变性几乎没有影响。当采用这四种羧酸作为功能单体时,所制得的压敏胶的凝胶含量大小排序为：β-CEA>AA>MBI>MAA,而溶胶分子量的趋势正好相反。由β-CEA和MBI合成的压敏胶乳液的CCC值比由AA和MAA合成的乳液小。另外,β-CEA可提高压敏胶的初粘力和剥离力,但持粘力较小,而MBI的应用能较全面的提高丙烯酸酯乳液压敏胶的综合性能,使压敏胶的三大力学性能达到一个很好的平衡。（4）采用丙烯亚胺类外交联剂（SAC-100）对羧酸型丙烯酸酯压敏胶乳液进行交联固化改性,研究了固化剂用量对压敏胶凝胶含量、凝胶部分交联点平均分子量（Mc）、溶胶部分分子量及其分布（Mw,Mn,Mw/Mn）、耐水性能、粘接性能（初粘力,持粘力,剥离力）的影响,并且利用IR、DSC、TGA、SEM、 AFM、DMA等对固化反应前后的乳胶膜进行表征。添加外交联剂SAC-100后,压敏胶的凝胶含量显着提高,交联点分子量和溶胶分子量不断减小。压敏胶的耐水性和成膜性得到明显的改善,热稳定性得到显着的提高。另外,添加外交联剂SAC-100后,聚合物胶膜的储能模量（G’）增大,对应的是内聚强度,持粘力的提高,损耗模量（G”）和力学损耗因子（tan δ）减小,对应的是初粘力和剥离强度的减小（5）通过半连续乳液聚合工艺合成了丙烯酸酯压敏胶乳液,并对压敏胶的剥离强度进行改性研究。结果表明：硬单体的种类及用量对乳液PSA的性能有显着影响。随着硬单体用量的增加,乳液的凝胶含量降低,玻璃化温度（Tg）增大。剥离强度随着苯乙烯（St）含量的增加先增大后减小。另一方面,剥离强度随着MMA和SR340（2-苯氧乙基甲基丙烯酸酯）比例的增加而不断减小。由不同硬单体（相同质量时）合成的乳液PSA的剥离强度的降序为：St> MMA>SR340。乳液粒径随着NaHCO3含量增加而变大,而且呈良好的线性关系。随着NaHCO3含量增加,乳液粒径分布越来越宽。然而,乳液的稳定性随着NaHCO3浓度增加变得越来越差。当NaHCO3含量低于0.3 wt%（占总单体的质量分数）时,剥离强度随着NaHCO3浓度增大而增加,高于0.3 wt%时,剥离强度减小。不同的半连续聚合工艺在乳液PSA的改性方面扮演着十分重要的角色。乳液粒径降序为：单体种子半连续工艺>无种子半连续工艺>预乳液种子半连续工艺。180。剥离强度降序为：预乳液种子半连续工艺>无种子半连续工艺>单体种子半连续工艺。
樊喆鸣[5]（2014）在《丙烯酸酯压敏胶的清洁型溶剂的配方研究》文中研究指明大气污染问题是近年来的热门话题,挥发性有机物（VOC）成为人们的重点关注对象,如何在日常生活中和工业生产中减少和避免VOC给人们带来的危害,是社会各界今后的研究讨论焦点。本文选取双戊烯这类香精香料中常用的低毒有机溶剂,利用精馏提纯了工业粗品双戊烯,共得到十四个馏分,再对各馏分物化性质进行了分析检验,分别选取α-蒎烯含量最高的第一馏分,双戊烯含量最高的第十馏分以及异松油烯含量最高的第十四馏分来进行配方研究。首先使用纯工业粗品双戊烯对BOPP透明胶,美纹胶,PE泡棉胶,绝缘胶和牛皮纸胶五类丙烯酸酯压敏胶经行清洁擦拭实验,分别从去污性实验证明了纯工业双戊烯对于丙烯酸酯压敏胶有溶解作用,再利用初粘性,持粘性和剥离性实验量化了纯工业双戊烯对于丙烯酸酯压敏胶的清洁擦拭效果。第二步选取工业粗品双戊烯精馏后的第一,第十和第十四馏分结合表面活性剂,水和二丙二醇研究配制清洁剂,首先调节各组分之间的配比使得清洁剂能够均与稳定,在此基础上再增加清洁剂中高闪点组分来使得最终清洁剂闪点高于60℃,符合国家的化学品安全规定；最后再次通过去污性,初粘性,持粘性和剥离性四项实验证明了双戊烯清洁剂对丙烯酸酯压敏胶清洁擦拭的可行性,得出工业粗品双戊烯中各馏分配制的清洁剂对于丙烯酸酯压敏胶的清洁效果略低,最终选取纯双戊烯来配制清洁剂,降低了成本,有望替代传统高VOC溶剂和高成本的右旋柠檬烯。
韩若男[6]（2013）在《电子封装用Sn-Zn无铅钎料专用助焊剂研究》文中认为Sn-Zn系无铅电子封装钎料由于具有熔点与Sn-37Pb接近、成本低以及良好的焊点力学性能等优点成为目前最具潜力的无铅钎料之一。但是，Sn-Zn合金钎料中Zn元素的存在导致合金润湿性及抗氧化性等方面的不足，阻碍了该合金的推广应用。为解决这些问题，一方面，通过微合金化的方式改善钎料合金的性能；另一方面，通过研究和开发与Sn-Zn配套使用的助焊剂改善钎料的润湿性问题。本文首先研究了化学成分丁二酸、二乙醇胺、甲磺酸亚锡、TX-10、邻苯二酚以及聚乙二醇、二甘醇、乙醇的添加量对Sn-Zn系无铅钎料润湿性的影响规律；然后根据正交试验结果得到Sn-Zn钎料的专用助焊剂最佳配方；还研究了配合最佳配方Sn-Zn专用助焊剂对焊点力学性能及可靠性等方面的影响，并分析了助焊剂的作用机制。研究发现，自制G8组Sn-Zn专用助焊剂为最优配方助焊剂，配方为丁二酸10wt.%、二乙醇胺8wt.%、甲磺酸亚锡20wt.%、TX-100.8wt.%、邻苯二酚1.2wt.%以及聚乙二醇30wt.%、乙醇20wt.%、二甘醇10wt.%。相比市售助焊剂，自制最优G8组助焊剂不含卤素，匹配Sn-Zn系无铅钎料进行钎焊时，钎料的润湿性能改善显着，焊点规整，光亮，基本无残留物，Sn-Zn钎料在铜基板上的铺展面积最大为116.8mm2、润湿力最大为4.67mN，润湿时间最短为0.8s。另外，自制最优助焊剂也能明显改善Sn-Cu-Ni、Sn-Ag-Cu钎料的润湿性能，但改善效果略低于Sn-Zn。自制最优Sn-Zn专用助焊剂性质稳定，呈现白色膏状，具有良好的触变性，搅拌后变为质地均匀、流动性良好的稀膏液；粘性、不挥发物质含量均符合标准、基本无腐蚀性、PH值等于6.5接近中性、具有较高的绝缘电阻。配合自制最优助焊剂进行钎焊时，能够减少Sn、Zn的氧化倾向，有效去除基板与液态熔体钎料之间的油污及杂质，降低界面间气孔的形成几率，细化Sn-Zn/Cu焊点界面组织，抑制Sn-Zn/Cu基板界面处金属间化合物层厚度的增加。显着提高Sn-Zn/Cu接头焊点的力学性能，接头焊点抗剪强度最大为39.06MPa，相比配合树脂型助焊剂、水溶性助焊剂、ZnCl2-NH4Cl助焊剂，分别提高了99.69%，76.18%，9.26%；接头焊点抗拉强度最大为25.65MPa，相比配合树脂型助焊剂、水溶性助焊剂、ZnCl2-NH4Cl助焊剂，提高了111.11%，77.91%，27.49%。时效过程中，钎焊焊点的力学性能下降，配合自制最佳配方Sn-Zn专用助焊剂的焊点力学性能的下降趋势小于配合其他助焊剂，且焊点力学性能始终领先。
何杰[7]（2012）在《无铅电子组装水基液体助焊剂的设计与制备》文中提出水基液体助焊剂具有溶剂环保、使用安全和价格低廉等优点，在无铅电子组装中的应用逐渐增多；但当前针对水基液体助焊剂的研究还较为少见，也缺乏系统性。本论文工作深入研究了活性剂、表面活性剂和助溶剂三种主要组分对水基液体助焊剂性能的影响，对助焊剂应用于无铅波峰焊时存在的困难进行了系统分析，并利用自行发展的水基助焊剂与插件试焊板研究了焊前预热对波峰焊接质量和工艺缺陷（包括锡珠）的影响。通过Sn-0.7Cu无铅钎料的铺展试验、铜板腐蚀试验和表面绝缘电阻（SurfaceInsulation Resistance, SIR）测试研究了活性剂成分、配比及用量对水基助焊剂活性和焊后可靠性的影响，结果表明：（1）有机羧酸活性剂的最佳用量为3.0-4.0wt%，此时助焊剂具备较高活性且SIR达到或接近1.0×1010，可满足焊后免清洗的技术要求；（2）活性剂总量一定的条件下，丁二酸、戊二酸、己二酸和马来酸的最佳复配比例是2:5:5:0，戊二酸和丁二酸对铺展面积有比较显着的影响，己二酸和马来酸对铺展面积的影响较小；（3）三乙醇胺会降低水基助焊剂的活性，大量的三乙醇胺会增强焊后残留物的腐蚀性，但0.2wt%的三乙醇胺能降低焊后残留物的腐蚀性并提升助焊剂的电气绝缘性能。通过表面张力测试和润湿平衡试验研究了表面活性剂和助溶剂对水基液体助焊剂表面张力及助焊性能的影响，结果表明：（1）表面活性剂可将水基液体助焊剂的表面张力降至30mN/m左右，常温下非离子型表面活性剂烷基酚聚氧乙烯（10）醚OP-10的表面活性要优于阳离子型表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵CTAB，但80℃时的表面活性不如CTAB，液体助焊剂中的表面活性剂浓度高于其临界胶束浓度（CMC）时，不含卤素的表面活性剂对助焊性能无提升作用；（2）助溶剂的表面张力对水基助焊剂表面张力的变化有直接的影响，低表面张力助溶剂可改善液体助焊剂的涂覆性，高沸点助溶剂对已净化焊盘具有较好的保护作用，使得最大润湿力Fmax增大。水基助焊剂的试焊结果表明，焊前预热是水基助焊剂应用时需要解决的关键问题。预热温度对焊接缺陷的产生有显着影响，预热温度过高会导致焊点缺陷大幅增加；预热后残存的去离子水是印制电路板（PCB）表面锡珠产生的主要原因，提高PCB的预热程度可有效减少锡珠的产生；增加预热区长度可减少焊接缺陷和锡珠的数量，是解决水基助焊剂预热的有效方法；在预热充分的前提下，开启窄波可以提高焊接质量。
许斌[8]（2011）在《高品质冷轧产品生产技术问题分析与对策》文中进行了进一步梳理在现代经济生活的各个领域,冷轧钢板被广泛应用,且随着经济社会的不断发展,冷轧产品在钢材消费总量中的比重不断提高,并发挥着越来越重要的作用。如何提升和保证冷轧钢板的表面品质及耐锈蚀性能是冷轧钢板生产企业长期存在的难题,这些问题解决不好就会给企业造成重大的经济损失和负面影响,并直接影响着产品的竞争能力和市场占有率。对现有生产技术和控制工艺进行系统分析,改进并优化工艺,解决因工艺缺陷导致的钢板品质及性能问题,生产出高品质的冷轧产品对提高钢铁企业产品知名度及市场竞争力具有重要的现实意义与经济效益。本论文从冷轧钢板生产工艺出发,结合邯钢冷轧钢板生产现场工况,分析了影响冷轧钢板品质的各种因素,针对一些实际问题提出符合现场的合理化措施,研究了冷轧钢板铬酸盐钝化的硅烷替代技术,利用氟锆酸盐强化硅烷膜的性能,获得性能优越的硅烷复合膜,解决铬酸盐的危害问题,扩大企业的产品类型,满足不同的客户需要。利用金相显微镜、扫描电子显微镜（SEM）及附带的能谱分析（EDAX）、激光共聚焦显微镜（LSCM）、傅里叶红外光谱（FTIR）和X射线光电子能谱（XPS）等分析手段系统深入地分析了冷轧钢板的表面微观形貌、表面粗糙度、元素组成和分布状态以及化学结合状态。用分光光度计进行了冷轧钢板表面残铁量含量测定。用板材成形实验机考察了冷轧钢板的成形性能。利用大气暴露试验、湿热加速试验、中性盐雾试验（SST）和电化学测试等腐蚀试验手段考察了冷轧钢板的耐腐蚀性能等。通过上述分析手段并结合现场工况综合得出以下主要结论：热轧卷酸洗处理过程中,在酸洗液中添加适当的酸洗缓蚀剂,可明显改善酸洗后钢板的表面质量,减少过酸洗现象,降低铁损,为后续工艺加工提供良好的冷轧基板。冷轧过程中钢板表面晶粒沿轧制方向拉长排布,晶粒破碎,晶界模糊,驱动侧和操作侧的晶粒较中间位置细长。退火后晶粒完整,尺寸变大,无方向性,晶界清楚,不同位置的晶粒形貌差别较小。平整后晶粒较冷轧后晶粒粗大,无方向性,不同位置的晶粒形貌一致。精整后表面晶粒较平整后无明显变化,不同位置的晶粒形貌差异微小。冷轧后钢板的耐电化学腐蚀性能最好,退火后钢板的耐电化学腐蚀性能较冷轧后有所下降,平整后钢板的耐蚀性能较退火后继续下降,精整后钢板的耐电化学腐蚀性能与冷轧后相当。退火方式影响钢板的成形性能。罩式退火后的冷轧板的杯突值与组织中渗碳体的数量及尺寸密切相关；冷轧板的扩孔率主要受钢中第二相的体积分数及铁素体平均晶粒尺寸的影响；冷轧板的锥杯值主要由晶粒的等轴化程度决定。微观组织形貌分析表明：罩式退火过程中产生的氧化色缺陷只产生在钢板近表面,并未影响钢板内部晶粒组织。XPS分析表明：氧化色缺陷是在退火过程中由Fe与C、O元素的化学氧化反应引起的。氧化色部位表面Fe含量小于正常部位表面Fe含量,氧化色部位表面Fe的价态主要以Fe2+和Fe3+为主,正常部位表面Fe的价态主要以Fe2+为主。规范设备操作和严格控制工艺参数可以有效防止或减少钢板产生氧化色缺陷。钢板表面的残留物总量和残铁量主要受各工序的工艺特点影响。冷轧工艺钢板表面残留物总量和残铁量明显高于退火、平整和精整工艺。在四个工艺过程中,退火工艺的残留物总量和残铁量最低。同一工艺过程,中间位置的残留物总量和残铁量相对驱动侧和操作侧为最低。大气暴露实验表明：冷轧和精整后的钢板耐大气暴露腐蚀性能较好,退火和平整后的钢板耐大气暴露腐蚀性能较差。表面残留物严重影响钢板的耐大气暴露腐蚀性能,残留物含量越高,锈蚀程度越严重。电化学分析表明：钢板的耐蚀性主要受钢板表面的微观结构和表面清洁度等表面状态影响。冷轧后钢板的耐电化学腐蚀性能要好于退火、平整、精整后的钢板。残留物明显影响钢板表面耐蚀性的均匀性,同一工艺环节,钢板操作侧的耐电化学腐蚀性能要稍好于驱动侧和中间。湿热试验表明：在冷轧、退火、平整、精整四个工艺环节中,冷轧后钢板的耐蚀性能最好,退火后钢板的耐蚀性能最差。硅烷钝化技术可以在电镀锌钢板表面形成性能优异的无铬钝化膜。硅烷复合膜具有优异的耐腐蚀性能和附着力性能。硅烷复合膜的耐热性和耐碱性好于某国内商品硅烷膜,但耐指纹性能有待改进提高。硅烷复合膜是一种优异的替代含铬钝化膜的绿色处理技术,具有良好的市场应用前景。
贾金兰,石红翠,刘敏[9]（2009）在《压敏胶标签水基清洗剂的研制》文中研究表明研究了一种水基压敏胶清洗剂的制备。采用单因素实验方法对配方中各组分种类进行优化筛选,并采用正交实验法确定主要组分的用量。实验结果表明,当各组分质量分数分别为N-甲基吡咯烷酮25%、N,N-二甲基甲酰胺3%、AES 1.0%、水70%时,清洗效率最高,清除时间短,4 m in可除掉压敏胶标签。本清洗剂具有清洗效率高、对基材无腐蚀、对人体安全且环境友好的特点。
张伟[10]（2009）在《国外电装印制板标准跟踪研究》文中进行了进一步梳理文章分析了电子装联技术和印制板在航天电子电气产品中的重要性和当今电子技术的新发展,提出了标准研究的意义,介绍了国外电装印制板标准,提出了我国航天电装印制板标准的发展方向。
二、压敏胶残留物水基清洗剂的研制（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、压敏胶残留物水基清洗剂的研制（论文提纲范文）
（1）含油污泥热化学洗涤处理研究及装置设计与调试（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 本论文的研究背景与意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 联合修复技术介绍 |
| 1.2.2 联合修复技术比较 |
| 1.3 本课题的主要研究内容 |
| 第二章 大庆油田某厂含油污泥来源及其物性分析 |
| 2.1 实验原料 |
| 2.2 实验药剂与仪器 |
| 2.3 含油、含水、含泥量的测定分析 |
| 2.3.1 含油、含水、含泥量的测定方法认定 |
| 2.3.2 重量法原理 |
| 2.3.3 油样含油率的测定 |
| 2.3.4 油样含水率的测定 |
| 2.3.5 实验结果 |
| 2.4 污泥成分分析 |
| 2.4.1 表面形态和主要组成元素分析 |
| 2.4.2 无机成分分析 |
| 2.4.3 有机成分分析 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 大庆油田某厂含油污泥热洗影响因素研究 |
| 3.1 含油污泥热洗分离方法的基本理论 |
| 3.2 热洗处理技术工艺流程及条件确定 |
| 3.2.1 实验药剂与仪器 |
| 3.2.2 实验样品和实验方法 |
| 3.2.3 单因素实验 |
| 3.2.4 正交实验 |
| 3.2.5 热洗最佳处理参数组合确定 |
| 3.3 在最优条件下处理大庆油田某厂样品的效果分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 含油污泥化学药剂的优选及性能研究 |
| 4.1 实验药剂、仪器 |
| 4.2 清洗剂的筛选和优化 |
| 4.2.1 实验方法 |
| 4.2.2 碱性无机盐 |
| 4.2.3 表面活性剂 |
| 4.2.4 清洗剂的复配 |
| 4.3 破乳剂的筛选和优化 |
| 4.3.1 破乳剂应用的必要性 |
| 4.3.2 实验方法 |
| 4.3.3 单一破乳剂的筛选 |
| 4.3.4 破乳剂的复配 |
| 4.3.5 破乳剂加药量优化 |
| 4.4 絮凝剂的筛选和优化 |
| 4.4.1 实验方法 |
| 4.4.2 单一絮凝剂的筛选 |
| 4.4.3 絮凝剂的复配 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 含油污泥处理装置开发与设备调试 |
| 5.1 含油污泥处理工艺流程 |
| 5.1.1 设计理念 |
| 5.1.2 工艺流程方案 |
| 5.2 搅拌机工艺参数设计 |
| 5.2.1 影响拌和物均匀性因素分析 |
| 5.2.2 螺旋式搅拌机混合特性及DEM模拟 |
| 5.3 主要设备及参数 |
| 5.3.1 供热单元 |
| 5.3.2 筛选过滤装置单元 |
| 5.3.3 除泥单元 |
| 5.3.4 蒸馏脱水装置 |
| 5.3.5 配套设备明细 |
| 5.4 装置处理实验效果 |
| 5.4.1 实验流程 |
| 5.4.2 实验条件 |
| 5.4.3 含油污泥处理实验结果 |
| 5.5 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 附录A 搅拌机装置视图 |
| 作者简介、发表文章及研究成果目录 |
| 致谢 |
（3）手机保护膜资源化回收工艺与机理研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 塑料固废分类处理 |
| 1.2.1 收集 |
| 1.2.2 分选 |
| 1.3 塑料保护膜分类回收 |
| 1.3.1 保护膜回收存在的问题 |
| 1.3.2 单层保护膜回收工艺 |
| 1.3.3 复合保护膜分离回收方法 |
| 1.3.4 选择性溶解-再沉淀法 |
| 1.4 塑料固废制备炭材料 |
| 1.5 本论文的研究意义及内容 |
| 第二章 碱水解条件下保护膜胶涂层清洁化脱除工艺及机理研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验材料和仪器 |
| 2.2.2 边角料膜片水解脱胶实验 |
| 2.2.3 表征方法 |
| 2.2.4 水解产物鉴定 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 反应条件优化试验 |
| 2.3.2 电镜表征胶层脱除过程 |
| 2.3.3 FT-IR表征 |
| 2.3.4 水解产物的定性分析 |
| 2.3.5 可能的水解机理 |
| 2.4 小试试验 |
| 2.4.1 循环处理性能试验 |
| 2.4.2 试验结果讨论 |
| 2.5 效益分析 |
| 2.5.1 设备部分 |
| 2.5.2 运行效益 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 聚丙烯酸酯废胶碱改性炭材料的制备及VOCs吸附性能试验 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 试剂、仪器 |
| 3.2.2 改性炭材料制备方法 |
| 3.2.3 VOCs浓度检测方法 |
| 3.2.4 炭材料吸附装置 |
| 3.2.5 实验及表征方法 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 产率 |
| 3.3.2 FT-IR |
| 3.3.3 拉曼表征 |
| 3.3.4 XRD |
| 3.3.5 氮气物理吸脱附测试 |
| 3.3.6 透射电镜分析(TEM) |
| 3.3.7 炭材料VOCs吸附动力学 |
| 3.4 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表的学术成果 |
| 致谢 |
（4）羧酸单体MBI和β-CEA及固化剂SAC-100在乳液型丙烯酸酯PSA中的应用基础研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 压敏胶(PSA)的概述 |
| 1.1.1 压敏胶的主要粘接性能 |
| 1.1.2 压敏胶的粘接理论 |
| 1.1.3 压敏胶的分类 |
| 1.1.4 压敏胶粘制品的构成 |
| 1.2 乳液型丙烯酸酯压敏胶 |
| 1.2.1 组成 |
| 1.2.1.1 单体 |
| 1.2.1.2 乳化剂 |
| 1.2.1.3 引发剂 |
| 1.2.1.4 链转移剂 |
| 1.2.1.5 添加剂 |
| 1.2.2 乳液聚合 |
| 1.2.2.1 乳液聚合的特点 |
| 1.2.2.2 乳液聚合的机理 |
| 1.2.2.3 乳液成核机理 |
| 1.2.2.4 乳液成膜机理 |
| 1.2.2.5 乳液聚合技术进展 |
| 1.2.2.5.1 无皂乳液聚合 |
| 1.2.2.5.2 种子及核/壳乳液聚合 |
| 1.2.2.5.3 反相乳液聚合 |
| 1.2.2.5.4 细乳液聚合 |
| 1.2.2.5.5 微乳液聚合 |
| 1.2.2.5.6 活性(可控)自由基乳液聚合 |
| 1.3 丙烯酸酯乳液压敏胶的研究进展 |
| 1.3.1 交联改性丙烯酸酯乳液压敏胶 |
| 1.3.2 有机硅改性丙烯酸酯乳液压敏胶 |
| 1.3.3 无机纳米粒子改性丙烯酸酯压敏胶 |
| 1.3.4 耐水性丙烯酸酯乳液压敏胶的研究 |
| 1.3.5 其他改性研究 |
| 1.4 羧基单体在丙烯酸酯乳液压敏胶中的应用研究 |
| 1.5 本文的选题及研究内容 |
| 第二章 MBI和β-CEA在油相与水相中的分布 |
| 2.1 前言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 原料与试剂 |
| 2.2.2 表征方法 |
| 2.2.2.1 羧基单体的pH测定及其离解常数pK_a计算 |
| 2.2.2.2 固体羧基MBI在水中的溶解度测定 |
| 2.2.2.3 羧基单体的分配系数测定 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 四种羧基单体的酸性(pH,pK_a)、水溶解性的比较 |
| 2.3.2 羧酸单体的浓度对分配系数的影响 |
| 2.3.3 油水比(M/W)对分配系数的影响 |
| 2.3.4 水相pH对分配系数的影响 |
| 2.3.5 温度对分配系数的影响 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 MBI和β-CEA在甲基丙烯酸正丁酯(n-BMA)乳液聚合中的应用 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 原料与试剂 |
| 3.2.2 甲基丙烯酸正丁酯的间歇乳液聚合 |
| 3.2.3 表征 |
| 3.2.3.1 HLB值计算 |
| 3.2.3.2 分配系数 |
| 3.2.3.3 转化率和凝聚率 |
| 3.2.3.4 粒径 |
| 3.2.3.5 吸水率 |
| 3.2.3.6 pH滴定 |
| 3.2.3.7 乳液吸光度测定 |
| 3.2.3.8 高温稳定性 |
| 3.2.3.9 热失重分析 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 羧酸单体的亲水亲油平衡(HLB)值 |
| 3.3.2 羧酸单体对乳液粒径的影响 |
| 3.3.3 乳液的pH滴定曲线 |
| 3.3.4 羧酸单体对乳胶膜耐水性的影响 |
| 3.3.5 乳液的耐高温稳定性 |
| 3.3.6 羧基单体对聚合物胶膜的热稳定性影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 羧基单体在丙烯酸酯乳液压敏胶中的应用研究 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 主要原料 |
| 4.2.2 仪器与设备 |
| 4.2.3 丙烯酸酯乳液压敏胶的制备 |
| 4.2.3.1 乳液的合成 |
| 4.2.3.2 压敏胶带的制备 |
| 4.2.4 测试与表征 |
| 4.2.4.1 凝聚率的测定 |
| 4.2.4.2 乳液稳定性 |
| 4.2.4.2.1 热稳定性 |
| 4.2.4.2.2 冻融稳定性 |
| 4.2.4.2.3 离心稳定性 |
| 4.2.4.2.4 稀释稳定性 |
| 4.2.4.3 乳液zeta电位的测定 |
| 4.2.4.4 乳液动态剪切流变性 |
| 4.2.4.5 凝胶含量的测定 |
| 4.2.4.6 溶胶分子量及其分布的测定 |
| 4.2.4.7 临界聚沉浓度的测定 |
| 4.2.4.8 差示扫描量热(DSC)分析 |
| 4.2.4.9 压敏胶粘接性能的测定 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 羧基单体对乳液稳定性的影响 |
| 4.3.2 羧基单体对乳液zeta电位的影响 |
| 4.3.3 羧基单体对乳液流变性的影响 |
| 4.3.4 羧基单体对乳液凝胶含量的影响 |
| 4.3.5 羧基单体对乳液临界聚沉浓度(CCC)的影响 |
| 4.3.6 羧基单体对乳液相对分子质量及其分布的影响 |
| 4.3.7 DSC分析 |
| 4.3.8 羧基单体对压敏胶粘接性能的影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 羧酸型丙烯酸酯乳液压敏胶的交联改性研究 |
| 5.1 前言 |
| 5.2 实验部分 |
| 5.2.1 主要原料 |
| 5.2.2 仪器与设备 |
| 5.2.3 丙烯酸酯乳液压敏胶的制备 |
| 5.2.3.1 乳液的合成 |
| 5.2.3.2 压敏胶带的制备 |
| 5.2.4 测试与表征 |
| 5.2.4.1 红外光谱(IR)分析 |
| 5.2.4.2 压敏胶的凝胶含量测定 |
| 5.2.4.3 压敏胶的溶胶分子量及其分布的测定 |
| 5.2.4.4 压敏胶的凝胶部分交联点平均分子量的测定 |
| 5.2.4.5 动态力学分析(DMA) |
| 5.2.4.6 原子力显微镜(AFM) |
| 5.2.4.7 扫描电子显微镜(SEM) |
| 5.2.4.8 乳胶膜吸水率的测定 |
| 5.2.4.9 差示扫描量热(DSC)分析 |
| 5.2.4.10 热重分析(TGA) |
| 5.2.4.11 压敏胶粘接性能的测定 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 固化剂的选择 |
| 5.3.2 固化剂的反应机理 |
| 5.3.3 IR光谱分析 |
| 5.3.4 凝胶含量,凝胶部分交联点间平均分子量(M_c)的测定 |
| 5.3.5 压敏胶溶胶部分聚合物的分子量及其分布 |
| 5.3.6 压敏胶乳胶膜吸水率分析 |
| 5.3.7 胶膜的SEM分析 |
| 5.3.8 胶膜的AFM分析 |
| 5.3.9 胶膜的DSC分析 |
| 5.3.10 胶膜的TGA分析 |
| 5.3.11 压敏胶胶膜的DMA分析 |
| 5.3.12 压敏胶的粘接性能分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 乳液型丙烯酸酯压敏胶剥离强度的改性研究 |
| 6.1 前言 |
| 6.2 实验部分 |
| 6.2.1 原料与试剂 |
| 6.2.2 仪器与设备 |
| 6.2.3 预乳液与引发剂水溶液的制备 |
| 6.2.4 聚合过程 |
| 6.2.4.1 无种子半连续乳液聚合 |
| 6.2.4.2 单体种子半连续乳液聚合 |
| 6.2.4.3 预乳液种子半连续乳液聚合 |
| 6.2.5 表征方法 |
| 6.2.5.1 粒径与电位 |
| 6.2.5.2 玻璃化转变温度(Tg) |
| 6.2.5.3 凝胶含量 |
| 6.2.5.4 压敏胶剥离强度的检测 |
| 6.3 结果与讨论 |
| 6.3.1 硬单体对PSA的凝胶含量和T_g的影响 |
| 6.3.2 硬单体对PSA剥离强度的影响 |
| 6.3.3 NaHCO_3对乳液的粒径和zeta电位的影响 |
| 6.3.4 NaHCO_3对PSA剥离强度的影响 |
| 6.3.5 不同的半连续工艺对乳液粒径及zeta电位的影响 |
| 6.3.6 不同的半连续工艺对PSA剥离强度的影响 |
| 6.4 本章小结 |
| 第七章 结论与展望 |
| 7.1 主要结论 |
| 7.2 主要创新点 |
| 7.3 工作展望 |
| 参考文献 |
| 攻读博士期间发表的学术论文 |
| 攻读博士期间获得的荣誉 |
（5）丙烯酸酯压敏胶的清洁型溶剂的配方研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题背景 |
| 1.2 课题选取 |
| 1.3 课题意义 |
| 1.4 论文组织结构 |
| 2 双戊烯的纯化 |
| 2.1 双戊烯概述 |
| 2.2 双戊烯的精馏实验 |
| 2.2.1 原料工业双戊烯的组分测定 |
| 2.2.2 精馏装置与精馏操作 |
| 2.2.3 双戊烯精馏过程中馏分变化 |
| 2.2.4 实验数据讨论 |
| 2.2.5 实验结论 |
| 2.3 挥发性测试 |
| 2.3.1 挥发性有机物 |
| 2.3.2 挥发性实验 |
| 2.4 双戊烯各组分毒理评述 |
| 3. 清洁剂配方研究 |
| 3.1 清洁剂的发展与构想 |
| 3.2 清洁剂的配方特点 |
| 3.3 双戊烯清洁剂各组分的选择 |
| 3.3.1 主溶剂双戊烯 |
| 3.3.2 表面活性剂的选择 |
| 3.3.3 助溶剂的选择 |
| 3.4 清洁剂的制取 |
| 3.4.1 试剂及仪器 |
| 3.4.2 初步制取过程 |
| 3.4.3 初步制取结论 |
| 3.4.4 改进制取过程 |
| 3.4.5 制取最终结论 |
| 3.5 清洁剂理化指标 |
| 3.6 闪点改进实验 |
| 3.7 闪点改进实验结果 |
| 4 清洁擦拭实验 |
| 4.1 压敏胶的概况 |
| 4.1.1 压敏胶的分类 |
| 4.1.2 热塑性弹性体压敏胶的化学特性 |
| 4.1.3 丙烯酸酯压敏胶的介绍 |
| 4.2 压敏胶带的选取 |
| 4.3 清洁擦拭实验 |
| 4.3.1 实验构想与方法 |
| 4.3.2 去污法实验 |
| 4.3.3 去污实验结论 |
| 4.3.4 斜面钢球滚动实验 |
| 4.3.5 斜面钢球滚动实验结论 |
| 4.3.6 垂直砝码拉伸实验 |
| 4.3.7 垂直砝码拉伸实验结论 |
| 4.3.8 剥离实验 |
| 4.3.9 剥离实验结论 |
| 4.4 实验最终结论 |
| 5 总结和归纳 |
| 5.1 论文的总结 |
| 5.2 创新性和不足 |
| 参考文献 |
（6）电子封装用Sn-Zn无铅钎料专用助焊剂研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 电子封装技术概述 |
| 1.2.1 电子封装技术 |
| 1.2.2 微电子焊接技术 |
| 1.2.3 电子封装材料 |
| 1.3 无铅电子封装钎料的研究现状及发展趋势 |
| 1.3.1 无铅钎料的提出 |
| 1.3.2 无铅钎料的研究现状 |
| 1.3.3 无铅钎焊技术应用中面临的问题 |
| 1.4 无铅电子封装用助焊剂的研究进展 |
| 1.4.1 助焊剂的作用与特性 |
| 1.4.2 无铅钎料用助焊剂的发展 |
| 1.4.3 Sn-Zn 系无铅钎料用助焊剂的研究现状 |
| 1.5 本课题研究的意义及主要内容 |
| 1.5.1 研究的意义 |
| 1.5.2 研究的主要内容 |
| 第二章 试验过程与研究方法 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 钎料合金的选择与熔炼 |
| 2.3 助焊剂的配制 |
| 2.3.1 助焊剂制备流程图 |
| 2.3.2 单组分助焊剂制备 |
| 2.3.3 正交试验 |
| 2.3.4 复合组分助焊剂的制备 |
| 2.4 铺展率试验 |
| 2.4.1 铺展试验原理 |
| 2.4.2 试验材料及仪器 |
| 2.4.3 试验过程 |
| 2.5 润湿平衡试验 |
| 2.5.1 润湿平衡试验原理 |
| 2.5.2 试验材料及仪器 |
| 2.5.3 试验过程 |
| 2.6 助焊剂性能测试试验 |
| 2.6.1 外观、物理稳定性测试 |
| 2.6.2 不挥发物质测试 |
| 2.6.3 腐蚀性测试 |
| 2.6.4 pH 值的测试 |
| 2.6.5 粘性测试 |
| 2.6.6 绝缘电阻测试 |
| 2.7 钎料基体组织及焊点界面显微组织 |
| 2.7.1 钎料基体组织观察试样制备 |
| 2.7.2 焊点界面显微组织观察试样制备 |
| 2.7.3 IMC 厚度的计算 |
| 2.8 焊点力学性能试验 |
| 2.8.1 紫铜接头力学性能试验 |
| 2.8.2 电子元器件焊点力学性能试验 |
| 第三章 助焊剂中各组分对 Sn-Zn 润湿性能的影响 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 单一成分添加对助焊剂性能的影响 |
| 3.2.1 助焊剂基本成分的选择 |
| 3.2.2 单成分活性剂的添加对助焊剂性能的影响 |
| 3.2.3 单成分表面活性剂的添加对助焊剂性能的影响 |
| 3.3 添加复合活性成分助焊剂对钎料润湿性能的影响 |
| 3.3.1 复合活性成分对助焊剂性能的影响 |
| 3.3.2 复合载体成分对助焊剂性能的影响 |
| 3.4 自制最优成分助焊剂与市售助焊剂的比较 |
| 3.5 自制最优助焊剂对不同钎料润湿性能的影响 |
| 3.6 润湿试验结果分析 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 助焊剂性能测试分析 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 外观、物理稳定性测试 |
| 4.3 不挥发物质测试 |
| 4.4 腐蚀性测试 |
| 4.4.1 助焊剂对铜板的腐蚀 |
| 4.4.2 助焊剂残留对钎料的腐蚀 |
| 4.5 pH 值的测试 |
| 4.6 粘性测试 |
| 4.7 绝缘电阻测试 |
| 4.8 本章小结 |
| 第五章 助焊剂对焊点性能的影响 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 钎料基体组织 |
| 5.3 界面组织 |
| 5.3.1 助焊剂对 Sn-Zn/Cu 界面组织的影响 |
| 5.3.2 助焊剂对 Sn-Zn/Cu 界面组织影响机制的分析 |
| 5.4 助焊剂对 Sn-Zn/Cu 焊点力学性能的影响 |
| 5.4.1 焊点力学性能 |
| 5.4.2 焊点时效力学性能 |
| 5.5 焊点拉伸断口形貌分析 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 |
（7）无铅电子组装水基液体助焊剂的设计与制备（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 电子组装技术简介 |
| 1.1.1 常用电子组装工艺 |
| 1.1.2 波峰焊工艺简介 |
| 1.2 电子组装用无铅钎料 |
| 1.2.1 钎料的无铅化 |
| 1.2.2 无铅钎料的选择与应用 |
| 1.2.3 无铅钎料的专利问题 |
| 1.3 助焊剂的作用与分类 |
| 1.3.1 软钎焊工艺原理 |
| 1.3.2 助焊剂的作用 |
| 1.3.3 助焊剂的分类 |
| 1.4 波峰焊用液体助焊剂的研究现状 |
| 1.4.1 松香基助焊剂的应用与发展 |
| 1.4.2 免清洗助焊剂 |
| 1.4.3 助焊剂的无卤化 |
| 1.5 水基液体助焊剂的发展与研究现状 |
| 1.6 本课题的研究内容与意义 |
| 第二章 无铅电子组装水基液体助焊剂的设计原则与研究方案 |
| 2.1 液体助焊剂的组成 |
| 2.1.1 活性剂 |
| 2.1.2 溶剂 |
| 2.1.3 表面活性剂 |
| 2.1.4 成膜剂 |
| 2.1.5 其他助剂 |
| 2.2 水基液体助焊剂的设计原则 |
| 2.3 水基液体助焊剂的制备 |
| 2.4 液体助焊剂性能的评估 |
| 2.5 试验方案的设计 |
| 第三章 活性剂对助焊性能及焊后可靠性的影响 |
| 3.1 水基液体助焊剂活性成分的选用 |
| 3.2 试样制备与试验方法 |
| 3.2.1 铺展面积及铜板腐蚀试验 |
| 3.2.2 表面绝缘电阻测试 |
| 3.3 活性剂用量对助焊性能及焊后可靠性的影响 |
| 3.4 有机酸复配组合的优化 |
| 3.5 有机胺用量对助焊性能及焊后可靠性的影响 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 非活性成分对助焊剂性能的作用与影响 |
| 4.1 表面活性剂与助溶剂的选用 |
| 4.1.1 表面活性剂的选择 |
| 4.1.2 助溶剂的选择 |
| 4.2 试样制备与试验方法 |
| 4.2.1 表面张力测试 |
| 4.2.2 润湿平衡测试 |
| 4.3 表面活性剂对水基助焊剂表面张力与活性的影响 |
| 4.4 助溶剂对水基助焊剂表面张力与活性的影响 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 水基液体助焊剂波峰焊工艺参数的优化 |
| 5.1 波峰焊接过程中水基助焊剂的使用工艺 |
| 5.1.1 水基助焊剂的涂覆 |
| 5.1.2 水基助焊剂的预热 |
| 5.1.3 水基助焊剂的波峰焊接 |
| 5.2 水基助焊剂的预热对焊接质量的影响 |
| 5.2.1 试样制备与试验方法 |
| 5.2.2 试验结果与分析 |
| 5.3 加强预热对焊接质量的影响 |
| 5.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附录 |
（8）高品质冷轧产品生产技术问题分析与对策（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 冷轧和热轧板卷的区别 |
| 1.3 冷轧产品的种类 |
| 1.4 冷轧生产工艺 |
| 1.4.1 冷轧板带钢的轧制 |
| 1.4.2 冷轧板带钢的退火 |
| 1.4.3 冷轧板带钢的平整 |
| 1.5 轧后板带钢表面清洁度及其影响因素 |
| 1.5.1 板带钢表面残留物及其影响因素 |
| 1.5.2 板带钢表面缺陷及其影响因素 |
| 1.5.3 板带钢表面元素富集及其影响因素 |
| 1.5.4 板带钢表面锈蚀及其影响因素 |
| 1.6 板带钢镀锌及后处理技术 |
| 1.6.1 板带钢镀锌技术 |
| 1.6.2 镀锌板带钢后处理技术 |
| 1.7 论文的研究目的及研究内容 |
| 第2章 实验材料和方法 |
| 2.1 实验用材料与仪器设备 |
| 2.1.1 原材料与化学试剂 |
| 2.1.2 仪器及设备 |
| 2.2 研究方法 |
| 2.2.1 形貌分析 |
| 2.2.1.1 金相分析 |
| 2.2.1.2 激光共聚焦显微镜分析 |
| 2.2.2 X射线光电子能谱分析(XPS) |
| 2.2.3 表面残留物分析 |
| 2.2.4 耐蚀性测试 |
| 2.2.4.1 电化学分析 |
| 2.2.4.2 高低温湿热试验 |
| 2.2.4.3 中性盐雾试验 |
| 2.2.4.4 大气暴露腐蚀试验 |
| 2.2.5 应用性能测试 |
| 2.2.5.1 附着力测试 |
| 2.2.5.2 耐碱性测试 |
| 2.2.5.3 耐热性测试 |
| 2.2.5.4 耐指纹性测试 |
| 2.2.5.5 耐水性测试 |
| 2.2.6 板材成形性能测试 |
| 第3章 冷轧工艺技术问题分析与对策 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 酸洗缓蚀剂对冷轧板表面品质的影响 |
| 3.3 形貌分析 |
| 3.3.1 金相分析 |
| 3.3.1.1 表面形貌分析 |
| 3.3.1.2 截面形貌 |
| 3.3.2 表面粗糙度分析 |
| 3.4 电化学分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 退火工序技术问题分析与对策 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 退火工序对成形性能的影响 |
| 4.2.1 杯突性能 |
| 4.2.2 扩孔性能 |
| 4.2.3 锥杯值 |
| 4.3 电化学分析 |
| 4.4 表面缺陷分析 |
| 4.4.1 形貌分析 |
| 4.4.1.1 表面形貌 |
| 4.4.1.2 截面形貌 |
| 4.4.2 表面粗糙度分析 |
| 4.4.3 SEM-EDAX分析 |
| 4.4.4 X射线光电子能谱分析 |
| 4.4.5 电化学分析 |
| 4.4.6 氧化色缺陷分析与控制 |
| 4.5 本章小节 |
| 第5章 表面清洁度对耐蚀性的影响 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 表面残留物测定 |
| 5.3 表面残留物对冷轧板耐蚀性能的影响 |
| 5.3.1 大气暴露腐蚀试验 |
| 5.3.2 电化学分析 |
| 5.3.3 湿热加速试验 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 电镀锌钢板硅烷无铬钝化技术 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 硅烷复合膜的制备 |
| 6.2.1 硅烷钝化液的制备 |
| 6.2.2 成膜工艺 |
| 6.3 扫描电镜(SEM)分析 |
| 6.4 外光谱(IR)分析 |
| 6.5 X射线光电子能谱(XPS)分析 |
| 6.6 硅烷复合膜性能测试 |
| 6.6.1 附着力测试 |
| 6.6.2 耐蚀性测试 |
| 6.6.2.1 中性盐雾试验 |
| 6.6.2.2 电化学分析 |
| 6.7 同类产品性能对比 |
| 6.7.1 耐蚀性测试 |
| 6.7.1.1 中性盐雾试验 |
| 6.7.1.2 电化学分析 |
| 6.7.2 应用性能测试 |
| 6.7.2.1 耐热性能 |
| 6.7.2.2 耐碱性能 |
| 6.7.2.3 耐指纹性能 |
| 6.7.2.4 耐水性能 |
| 6.8 机理分析 |
| 6.9 本章小结 |
| 第7章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间发表的论文、获奖及专利 |
| 个人简历 |
（9）压敏胶标签水基清洗剂的研制（论文提纲范文）
| 引 言 |
| 1 实验部分 |
| 1.1 实验试剂 |
| 1.2 清洗剂的配制 |
| 1.3 清洗效率的测定 |
| 2 结果与讨论 |
| 2.1 有机溶剂的选择 |
| 2.2 表面活性剂的选择 |
| 2.3 pH值的确定 |
| 2.4 助剂的选择 |
| 2.5 最佳配方的确定及产品性能 |
| 2.6 产品的存储稳定性 |
| 3 结论 |
（10）国外电装印制板标准跟踪研究（论文提纲范文）
| 1 前言 |
| 2国际电装和印制板标准跟踪研究 |
| 3国外先进电装和印制板标准跟踪研究 |
| 3.1 IPC标准 |
| 3.2 其它国外先进电装和印制板标准 |
| 3.2.1 NASA标准 |
| 3.2.2 ECSS标准 |
| 3.2.3 MIL标准 |
| 4国外标准启示及我国航天电装印制板标准发展方向 |
四、压敏胶残留物水基清洗剂的研制（论文参考文献）
- [1]含油污泥热化学洗涤处理研究及装置设计与调试[D]. 张全娟. 东北石油大学, 2020(03)
- [2]印制电路板的清洗技术[A]. 丁飞,董天文,张海涛,潘晓琦,袁庆峰,田宇鹏. 2019中国高端SMT学术会议论文集, 2019
- [3]手机保护膜资源化回收工艺与机理研究[D]. 陈灿辉. 广东工业大学, 2019(02)
- [4]羧酸单体MBI和β-CEA及固化剂SAC-100在乳液型丙烯酸酯PSA中的应用基础研究[D]. 房成. 南京林业大学, 2015(04)
- [5]丙烯酸酯压敏胶的清洁型溶剂的配方研究[D]. 樊喆鸣. 复旦大学, 2014(01)
- [6]电子封装用Sn-Zn无铅钎料专用助焊剂研究[D]. 韩若男. 南京航空航天大学, 2013(06)
- [7]无铅电子组装水基液体助焊剂的设计与制备[D]. 何杰. 华南理工大学, 2012(01)
- [8]高品质冷轧产品生产技术问题分析与对策[D]. 许斌. 东北大学, 2011(07)
- [9]压敏胶标签水基清洗剂的研制[J]. 贾金兰,石红翠,刘敏. 山西化工, 2009(06)
- [10]国外电装印制板标准跟踪研究[J]. 张伟. 标准科学, 2009(09)