一、用于印制线路板的环保型材料和工艺（论文文献综述）
张迎春[1]（2018）在《高频覆铜板用聚苯醚/热固性树脂固化物的制备及性能研究》文中研究指明覆铜板被用于制作印制电路板（PCB）,在电子工业中,是重要的基础材料,广泛应用于各类电脑、手机、电视等电子产品当中。电子产业的高频化、绿色化发展,对制作印制电路板必备的基板-覆铜板的性能提出了更为严格的要求:既要有优良的热稳定性,也要有更小的介质损耗和更低的介电常数,以保证信号传输的速度和品质,这无疑要对基体树脂的性能进行改进。而用酚醛树脂或者环氧树脂等作为基体材料制备的覆铜板,在高频工作环境下介电性能差,无法满足当前高频覆铜板对基体材料的要求。聚苯醚（PPO）是一种高性能树脂,其玻璃化转变温度为210℃,介电常数为2.45（1 MHz）,介电损耗因子为7×10-4（1 MHz）,尺寸稳定性良好,是目前广泛应用于低介损印刷线路板的一类重要耐高温树脂。因此,本研究拟进行了以下两个方面的研究内容:1.为了改善环氧E-51树脂的介电性能和耐热性能,同时改善PPO成膜性差以及耐溶剂性差的缺陷,采用PPO改性E-51,对PPO进行再分配,得到小分子量聚苯醚（Modified polyphenylene ether,MPPO）,用MPPO作为环氧E-51树脂的改性剂,并制备复合固化物。采用凝胶渗透色谱（GPC）、傅立叶转换红外光谱（FT-IR）对PPO及MPPO的分子量及化学组成进行分析,用FT-IR、扫描电镜（SEM）、TG系统分析了MPPO/E-51体系的化学组成、微观形貌和热稳定性,并对MPPO/E-51体系动态热机械性能（DMA）、力学性能、导热性能及介电性能进行了研究。结果表明:双酚A（BPA）再分配反应能有效降低PPO的分子量,并且在体系中引入了大量酚羟基,且分子量分布明显变窄,当BPA的用量为PPO的20 wt.%时,MPPO数均分子量最低,为2652.7;降低PPO的分子量促进了其与E-51的相容性;MPPO/E-51体系耐热性相对纯环氧提高,最高热失重温度(Td50%)421.02℃;MPPO/E-51体系有效提高了E-51的玻璃化转变温度,最高达到151℃;MPPO/E-51体系固化物弯曲强度较纯E-51固化物略有降低,但仍满足覆铜板使用要求;MPPO/E-51体系固化物导热系数较纯E-51固化物略低,但仍在覆铜板使用要求范围内;MPPO/E-51体系固化物介电常数最低为3.76/107 Hz,介电损耗最低为2.11×10-3/107 Hz。2.为了克服传统基体树脂存在的众多缺点,又能够保持极佳的介电性能和热性能,本研究将PPO与双酚A型氰酸酯树脂（BADCy）共混反应,并且制备了MPPO/BADCy混合体系固化物。用SEM对固化树脂体系断面进行了微观形貌分析,并研究了固化树脂体系的DMA、力学性能、导热性能以及介电性能。研究结果表明:降低PPO分子量有效促进了其与BADCy的相容性;MPPO/BADCy固化树脂体系玻璃化转变温度（Tg）最低为233.3℃,与纯固化BADCy树脂相比,有所下降;MPPO/BADCy固化树脂体系较纯树脂弯曲强度和热扩散系数略有下降;但仍符合覆铜板使用要求;固化树脂体系介电常数最低为3.85/107Hz,介电损耗最低为2.64×10-3/106Hz。
侯三俊[2]（2017）在《E公司发展战略研究》文中进行了进一步梳理覆铜箔基板作为印制电路板（PCB）产业的基础材料,在印制电路板产业的主要作用是起到互连导通、绝缘和支撑的功能,对印刷电路板的讯号的传输速度、讯号的传输损失、以及材料的特性阻抗等关键特性指标有很大的影响。伴随着信息产业、通讯产业以及电子电力产业的蓬勃迅猛发展,覆铜箔基板（CCL）产业具有广阔的发展前景。其制造技术涉及到多个学术学科的相互交叉、渗透和促进。它与电子信息及通讯产业,特别是与印制电路产业的发展紧密相连。电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展,成为了覆铜箔基板产业发展的强大驱动力。在本文中,作者根据战略管理作为主要思想路线,选择E公司作为分析的目标,并根据世界各地各个国家在该行业的发展前景以及经验,依照企业怎样正确进行企业发展分析,以及拟定相应的战略发展方案而进行探究。本文首先通过PEST分析法和波特五力模型对E公司的外部环境、竞争环境进行分析,其次对E公司的内部资源进行分析,明确E公司在当前政治经济条件下的外部发展机会和存在的风险因素。在此基础上利用SWOT分析法、波士顿矩阵分析法等管理分析工具,结合E公司内部优劣势分析、外部机会威胁分析,制定出一份真正贴合E公司经营发展现状的未来五十年的发展战略,并对发展战略的运作、实施、评价、控制等方面进行了较为全面的阐述。
王晓丹[3]（2017）在《聚酰亚胺薄膜/纳米ZnO基复合光催化剂的研究》文中认为本文尝试以聚酰亚胺（PI）为载体,采用离子交换法制备高性能的聚酰亚胺/ZnO基复合催化剂。首先制备了ZnO/PI复合催化剂,用SEM、EDS、XRD、ATR-FTIR、UV-DRS、TGA等手段对其形貌、结构进行表征,通过对甲基橙的降解能力来评价其光催化性能,考察了制备条件（碱刻蚀时间、锌离子浓度、热处理温度、热处理时间等）对复合薄膜光催化性能的影响。此外,为提高复合薄膜表面纳米ZnO的光催化性能,掺杂Fe、Ni、Ce等离子对ZnO/PI复合薄膜进行改性,并研究了离子交换液中金属离子掺入量对复合薄膜光催化性能的影响。结果表明:（1）采用离子交换法制备的ZnO/PI复合薄膜,薄膜表面负载的纳米颗粒比较均匀,无团聚现象且负载纯度较高;ZnO为六方晶系纤锌结构;高温处理后复合薄膜热酰亚胺化程度较高,热稳定性较好;保留了原有PI的结构与性能;ZnO/PI复合薄膜比纯PI薄膜的光吸收带发生一定程度红移,拓展了光吸收范围。以甲基橙模拟废水为目标产物进行光催化活性试验,当以2 mol·L-1的KOH溶液刻蚀90 min,于0.5 mol·L-1的乙酸锌溶液中离子交换3 h,之后阶段升温到410℃并保温5 h的复合薄膜催化活性最佳,4 h后降解率可达到99.5%以上。（2）引入铁离子来改性ZnO/PI复合薄膜,当以2 mol·L-1的KOH溶液刻蚀90 min,当铁锌混合溶剂中铁元素的摩尔比为10%,离子交换3 h,之后阶段升温到430℃并保温5 h的复合薄膜催化活性最佳,3.7 h后降解率可达到98.0%以上。（3）采用铁、铈共掺杂来改性ZnO/PI复合薄膜,当以2 mol·L-1的KOH溶液刻蚀90 min,当混合溶剂中铈元素的摩尔比为6%,离子交换3 h,之后阶段升温到450℃并保温4 h的复合薄膜催化活性最佳,3.4 h后降解率可达到98.3%以上。（4）同时引入铁、镍离子来改性ZnO/PI复合薄膜,当以2 mol·L-1的KOH溶液刻蚀90 min,当混合溶剂中镍元素的摩尔比为1%,离子交换3 h,之后阶段升温到440℃并保温4 h的复合薄膜催化活性最佳,3.5 h后降解率可达到98.8%以上。实验证明,掺杂后的复合薄膜,达到相同的催化效果的催化时间缩短,说明提高了ZnO/PI复合薄膜的光催化活性。
谢春玮[4]（2017）在《不同结构微电极介质阻挡放电特性的研究》文中提出微电极结构的介质阻挡放电（Dielectric Barrier Discharge,DBD）具有击穿电压较低,较容易、方便地获得微等离子体的特点,在很多行业都有较为广泛的应用。当前,在DBD应用技术研究方面,迫切需要解决的关键问题之一是如何获得大面积、低能耗、均匀稳定的表面放电等离子体,则研究其放电特性及优化高压电极结构就具有十分重要的作用。因此,本文结合微电极和表相放电中的沿面放电结构的特点,提出一种新型三极式微电极结构的放电装置。首先,对三极式微电极结构的放电装置进行了详细描述,分析了微电极结构介质阻挡放电的机理,对Lissajous图形法计算放电功率的公式进行推导,通过实验测量了两种不同接线方式下三电极结构DBD的电压-电流波形、放电气隙电压、放电传输电荷、放电功率等电气参量。其次,在分析两电极介质阻挡放电过程的基础上,提出了基于电压控制电流源（Voltage Controlled Current Source,VCCS）的等效电路来模拟放电气隙的动态变化。利用MATLAB/SIMULINK建立动态仿真模型,进行仿真,同时对梳状结构两电极介质阻挡放电进行实验研究,并将仿真与实验结果进行对比,结果表明,通过仿真计算和实验测量得到的各电气参量及其变化规律在误差范围内基本一致,验证了梳状结构两电极DBD动态仿真模型的准确性。最后,对三极式与两极式微电极结构DBD的放电特性进行了比较,分析不同电极结构对介质阻挡放电电气特性的影响,并得出结论:高压电极越密集,极间电容越大,越有利于电荷的传输;使一个正面电极悬浮的方式与增大电极间距对放电特性的影响不同;正负电极同在介质板的上侧时,正负电极间的介质厚度增大,平均场强和极间电容减小,使气体放电减弱,传输电荷量减少,但是起始放电电压和气隙电压都比较高。
闫奇[5]（2012）在《水性丙烯酸树脂/银导电油墨的制备及其微结构与性能研究》文中研究指明近年来,导电油墨在无线射频识别（RFID）、印制线路板（PCB）、电子屏显示器、传感器、电子纸、太阳能电池和薄膜开关等领域得到广泛的应用。目前应用于印制电子行业的导电油墨主要是填充型导电油墨。本论文制备了导电性和稳定性都良好的银纳米颗粒。以银纳米颗粒为导电填料,水性丙烯酸树脂/丙烯酸乳液为粘接剂,制备了丙烯酸树脂基水性导电油墨,并将其刮涂在柔性透明的聚对苯二甲酸类（PET）薄膜表面上,对油墨与PET界面间的附着力以及影响导电涂层各种性能的因素进行了探索研究。以硝酸银（AgNO3）为氧化剂,水合肼（N2H4·H2O）为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮（PVP）为表面活性剂,采用液相化学还原法制备银纳米颗粒。在制备过程中用紫外可见分光光度计（UV-vis）测试各反应溶液样品的吸收光谱,通过光谱分析,确定制备银纳米颗粒最佳反应条件为：N2H4·H2O与AgNO3物质的量比为1:1,AgNO3初始浓度为0.60mol/L,PVP与AgNO3物质的量之比为1：1,反应温度为55℃,剧烈搅拌下反应60min。制备结束后,经X射线衍射（XRD）、透射电子显微镜（TEM）及扫描电子显微镜（SEM）表征。结果显示：反应成功制备了纳米银粉,银纳米颗粒为均一的类球状粒子,其粒径在30纳米左右且粒径分布均匀较窄。将水性丙烯酸树脂、水性丙烯酸乳液、去离子水、消泡剂以及分散剂,按照40/50/5/2/3的比例（份数比）混合制备水性油墨。称取一定量的纳米银粉,加入到水性油墨中,加入少量C2H7NO慢干剂后,研磨一段时间,得到水性丙烯酸树脂/银导电油墨,通过改变纳米银粉的含量,制得一系列不同配比的导电油墨。通过四探针电阻测试仪和漆膜划格实验仪的测试,验证了最佳研磨时间为30min,且水性丙烯酸树脂/银导电油墨纳米银粉最佳填充量为64.0wt%,经150℃热处理后,表面电阻达到0.9Ω/□,且与PET薄膜具有很好的粘接性能,附着力达到ASTM5B级。通过漆膜耐热性测定法（GB1740-79）和漆膜耐湿性测定法（GB/T1733-93）测试,验证了导电涂层具有良好的耐温和耐湿性,使用导电油墨形成的导电涂层可在柔性电子电路中使用。
邸彩芸,邢雅男[6]（2010）在《浅析印制电路板的制作和发展》文中认为为了满足实际电路的要求,印制电路板从材料选择、板子设计、抗干扰等性能的要求各方面都应要作出合理的选择和设计。文章针对PCB的选材和设计并针对其抗干扰性进行了简述。指出PCB的发展应向多层次、高密度、高可靠性、薄型化、小型化、功能化和绿色产品发展。
刘尧葵,徐勋,唐幸儿[7]（2009）在《挠性电路板技术的现状和发展趋势》文中研究指明文章论述了挠性电路板技术的现状,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,使挠性电路板的生产走上了可量产化的轨道。指出现有挠性电路板的制造技术是制约挠性电路板技术发展的瓶颈。目前挠性电路板技术的广泛应用仍面临着一些困难,在不久的将来,感光显影型覆盖层的开发和应用,会给挠性电路板技术的发展带来巨大的变化,它具有广阔的应用前景,必将在市场上大放异彩。
刘尧葵,徐勋,唐幸儿[8]（2009）在《挠性线路板技术的现状和发展趋势》文中进行了进一步梳理本文论述了挠性线路板技术的现状,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道。指出现有挠性电路板的制造技术是制约挠性线路板技术发展的瓶颈。目前挠性线路板技术的广泛应用仍面临着一些困难,在不久的将来,感光显影型覆盖层的开发和应用,会给挠性线路板技术的发展带来巨大的变化,它具有广阔的应用前景,必将在市场上大放异彩。
刘韧,李德良,杨振兴[9]（2009）在《基于乙醛酸作还原剂的新型化学镀铜工艺研究》文中认为研究了乙醛酸化学镀铜体系中各因素对镀速和溶液稳定性的影响,根据实验确定了适宜的化学镀铜液的配方及工艺规范。优化工艺条件:硫酸铜16g/L,乙二胺四乙酸二钠30g/L,乙醛酸13g/L,2,2′-联吡啶10mg/L,pH12.5,温度40℃。优化条件下,可获得结合力良好、表面均匀光亮的镀层,工艺中不使用甲醛,无污染,具有良好的环境效应及社会效应,应用前景广阔。
刘韧[10]（2009）在《环境友好型PTH工艺研究》文中研究说明在目前的化学镀铜工艺中甲醛是应用最为广泛的还原剂,但是由于甲醛是一种致癌物质,而且容易挥发,接触过多会对人体产生不良影响,在实际生产以及后续的废液、废渣处理过程中都存在很大的安全隐患。因此,研究开发一种环境友好型的化学镀铜工艺以取代甲醛化学镀铜工艺具有十分重要的意义。本论文旨在开发一种在溶液稳定性、镀层性能方面既可以满足实际应用又可以满足环境保护需求的环境友好型非甲醛化学镀铜工艺。论文研究了一种稳定性较好的非甲醛PTH（通孔化学镀铜）工艺,在该工艺中,采用乙醛酸替代甲醛作为化学镀铜的还原剂,硫酸铜作为铜离子提供源,乙二胺四乙酸二钠和酒石酸钾钠作为络合剂,亚铁氰化钾和2,2’-联吡啶作为稳定剂。实验主要采用单因素分析法,分析探讨了乙醛酸化学镀铜体系中镀液的主要成分（主盐、络合剂、还原剂等）和操作条件（温度、pH值）对镀速、镀液稳定性和镀层性能（镀层颜色、结合力、光亮度、均匀性）的影响,以及稳定剂（不同种类的稳定剂和不同浓度的稳定剂）对镀速及镀层外观的影响,最后利用背光测试、结合力测试、电镜扫描等检测分析手段对化学镀铜产品的品质进行分析检测。研究结果表明：溶液的组成和操作条件对化学镀铜的镀速、镀液稳定性和镀层外观均有重要的影响,甲醇的添加可以增加镀液的稳定性,2,2’-联吡啶和亚铁氰化钾的添加比例一定程度上影响镀层外观。相关的最佳工艺条件为：硫酸铜浓度：16g/L,乙二胺四乙酸二钠浓度：24g/L,酒石酸钾钠浓度：15g/L,乙醛酸浓度：13g/L,甲醇浓度：6g/L,亚铁氰化钾浓度：10mg/L,2,2’-联吡啶浓度：10mg/L,pH:12.5,温度：50℃,施镀时间：30min。在此条件下,可获得结合力良好、表面均匀光亮的镀层。该工艺中不使用甲醛,无污染,具有良好的环境效应及社会效应,应用前景广阔。
二、用于印制线路板的环保型材料和工艺（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、用于印制线路板的环保型材料和工艺（论文提纲范文）
（1）高频覆铜板用聚苯醚/热固性树脂固化物的制备及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景 |
| 1.2 覆铜板发展概况 |
| 1.2.1 覆铜板发展历程 |
| 1.2.2 覆铜板发展趋势 |
| 1.3 覆铜板用高性能树脂 |
| 1.3.1 环氧树脂 |
| 1.3.2 氰酸酯树脂 |
| 1.4 聚苯醚(PPO)简介 |
| 1.5 课题来源及研究内容 |
| 第2章 实验部分 |
| 2.1 实验原料及仪器设备 |
| 2.1.1 实验原料 |
| 2.1.2 仪器设备 |
| 2.2 小分子量聚苯醚(MPPO)的制备 |
| 2.3 MPPO/环氧树脂(E-51)体系的制备 |
| 2.4 MPPO/双酚A型氰酸酯树脂(BADCy)体系的制备 |
| 2.5 性能测试 |
| 2.5.1 凝胶渗透色谱(GPC) |
| 2.5.2 红外光谱 |
| 2.5.3 扫描电子显微镜 |
| 2.5.4 热重分析 |
| 2.5.5 动态热机械性能(DMA) |
| 2.5.6 导热性能 |
| 2.5.7 热扩散性能 |
| 2.5.8 弯曲强度 |
| 2.5.9 介电常数与介电损耗 |
| 2.6 本章小结 |
| 第3章 PPO接枝改性环氧E-51树脂体系的结构与性能研究 |
| 3.1 PPO及MPPO的GPC分析 |
| 3.2 PPO及MPPO红外光谱分析 |
| 3.3 E-51及MPPO/E-51树脂体系红外光谱分析 |
| 3.4 MPPO/E-51树脂体系断面扫描分析 |
| 3.5 MPPO/E-51树脂体系耐热性能分析 |
| 3.6 MPPO/E-51树脂体系DMA分析 |
| 3.7 MPPO/E-51树脂体系力学性能分析 |
| 3.8 MPPO/E-51树脂体系导热性能分析 |
| 3.9 MPPO/E-51树脂体系介电性能分析 |
| 3.10 本章小结 |
| 第4章 MPPO/BADCy树脂体系结构与性能研究 |
| 4.1 BADCy及MPPO/BADCy树脂体系红外光谱分析 |
| 4.2 MPPO/BADCy树脂体系断面扫描分析 |
| 4.3 MPPO/BADCy树脂体系耐热性能分析 |
| 4.4 MPPO/BADCy树脂体系DMA分析 |
| 4.5 MPPO/BADCy树脂体系力学性能分析 |
| 4.6 MPPO/BADCy树脂体系热扩散性能分析 |
| 4.7 MPPO/BADCy树脂体系介电性能分析 |
| 4.8 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 |
| 致谢 |
（2）E公司发展战略研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 选题背景及研究意义 |
| 1.1.1 选题背景 |
| 1.1.2 研究意义 |
| 1.2 覆铜箔基板行业及E公司简介 |
| 1.2.1 覆铜箔基板行业 |
| 1.2.2 E公司简介 |
| 1.3 论文的写作思路及主要内容 |
| 1.3.1 研究方法和思路 |
| 1.3.2 研究步骤 |
| 1.3.3 研究内容 |
| 第2章 战略分析工具介绍 |
| 2.1 战略及战略理论的发展 |
| 2.2 企业经营战略的特征 |
| 2.3 企业战略制定的方法和工具 |
| 2.3.1 PEST分析模型 |
| 2.3.2 波特五力分析模型 |
| 2.3.3 SWOT分析方法 |
| 2.3.4 波斯顿矩阵分析法 |
| 第3章 企业的外部环境分析 |
| 3.1 企业宏观环境分析 |
| 3.1.1 政策环境分析 |
| 3.1.2 经济环境分析 |
| 3.1.3 企业技术环境分析 |
| 3.1.4 社会文化环境分析 |
| 3.2 企业竞争环境分析 |
| 3.2.1 覆铜箔基板产业行业特点 |
| 3.2.2 市场发展现状及前景 |
| 3.2.3 竞争态势分析 |
| 3.3 波特五力模型分析 |
| 3.3.1 竞争对手分析 |
| 3.3.2 潜在进入者的威胁 |
| 3.3.3 供应商讨价还价能力 |
| 3.3.4 客户讨价还价能力 |
| 3.3.5 替代品的威胁 |
| 3.4 E公司外部环境综合评价 |
| 第4章 企业内部资源分析 |
| 4.1 市场销售能力 |
| 4.1.1 公司品牌与声誉 |
| 4.1.2 市场销售渠道 |
| 4.1.3 销售人员业务能力分析 |
| 4.2 技术研发能力分析 |
| 4.3 人力资源分析 |
| 4.3.1 员工学历结构分析 |
| 4.3.2 管理能力分析 |
| 4.4 组织资源分析 |
| 4.4.1 组织结构分析 |
| 4.4.2 组织效能分析 |
| 4.5 财务资源分析 |
| 4.5.1 集团化预算缺乏有效的控制 |
| 4.5.2 资产分析 |
| 4.6 E公司内部资源与能力综述 |
| 第5章 公司管理分析及战略选择 |
| 5.1 E公司产品波斯顿矩阵分析 |
| 5.1.1 E公司的明星产品 |
| 5.1.2 E公司现金牛产品 |
| 5.1.3 E公司现瘦狗产品 |
| 5.1.4 E公司现问题产品 |
| 5.1.5 E公司产品波斯顿分析 |
| 5.2 E公司SWOT分析 |
| 5.3 E公司发展战略选择 |
| 第6章 E公司发展战略实施 |
| 6.1 E公司发展战略展望 |
| 6.2 E公司的发展战略目标 |
| 6.2.1 E公司业务战略 |
| 6.2.2 E公司职能战略 |
| 6.3 E公司发展战略实施 |
| 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（3）聚酰亚胺薄膜/纳米ZnO基复合光催化剂的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 聚酰亚胺概述 |
| 1.2.1 聚酰亚胺的性能 |
| 1.2.2 聚酰亚胺的合成方法 |
| 1.2.3 聚酰亚胺的应用 |
| 1.2.4 聚酰亚胺的改性 |
| 1.3 氧化锌概述 |
| 1.3.1 纳米材料 |
| 1.3.2 纳米氧化锌 |
| 1.3.3 氧化锌光催化剂 |
| 1.3.4 纳米氧化锌的改性 |
| 1.4 光催化概述 |
| 1.4.1 光催化基本原理 |
| 1.4.2 光催化的优点 |
| 1.4.3 光催化剂 |
| 1.5 本课题研究的内容及意义 |
| 2 ZnO/PI复合薄膜的制备及光催化性能研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验原料与试剂 |
| 2.2.2 实验仪器和设备 |
| 2.3 实验方法 |
| 2.3.1 复合薄膜的制备 |
| 2.3.2 复合薄膜的测试表征 |
| 2.3.3 复合薄膜催化性能评价 |
| 2.3.4 实验流程图 |
| 2.4 结果与讨论 |
| 2.4.1 复合薄膜的物相分析 |
| 2.4.2 ZnO/PI复合薄膜的吸附性能和光催化性能研究 |
| 2.4.3 Zn O/PI 复合薄膜的光催化机理研究 |
| 2.4.4 制备条件对复合薄膜光催化活性的影响 |
| 2.5 小结 |
| 3 铁掺杂ZnO/PI复合薄膜的制备及光催化性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验原料与试剂 |
| 3.2.2 实验仪器和设备 |
| 3.3 实验方法 |
| 3.3.1 复合薄膜的制备 |
| 3.3.2 复合薄膜的测试表征 |
| 3.3.3 复合薄膜催化性能评价 |
| 3.4 结果与讨论 |
| 3.4.1 复合薄膜的物相分析 |
| 3.4.2 制备条件对复合薄膜光催化活性的影响 |
| 3.5 小结 |
| 4 铁、铈掺杂ZnO/PI复合薄膜的制备及光催化性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验原料与试剂 |
| 4.2.2 实验仪器和设备 |
| 4.3 实验方法 |
| 4.3.1 复合薄膜的制备 |
| 4.3.2 复合薄膜的测试表征 |
| 4.3.3 复合薄膜催化性能评价 |
| 4.4 结果与讨论 |
| 4.4.1 复合薄膜的物相分析 |
| 4.4.2 制备条件对复合薄膜光催化活性的影响 |
| 4.5 小结 |
| 5 铁、镍掺杂ZnO/PI复合薄膜的制备及光催化性能研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验部分 |
| 5.2.1 实验原料与试剂 |
| 5.2.2 实验仪器和设备 |
| 5.3 实验方法 |
| 5.3.1 复合薄膜的制备 |
| 5.3.2 复合薄膜的测试表征 |
| 5.3.3 复合薄膜催化性能评价 |
| 5.4 结果与讨论 |
| 5.4.1 复合薄膜的物相分析 |
| 5.4.2 制备条件对复合薄膜光催化活性的影响 |
| 5.5 小结 |
| 6 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文及研究成果 |
（4）不同结构微电极介质阻挡放电特性的研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 气体放电 |
| 1.1.1 气体放电概述 |
| 1.1.2 气体放电形式 |
| 1.2 介质阻挡放电 |
| 1.2.1 介质阻挡放电结构分类 |
| 1.2.2 介质阻挡放电的特点 |
| 1.2.3 介质阻挡放电的应用 |
| 1.3 微电极结构介质阻挡放电 |
| 1.3.1 微电极结构介质阻挡放电的特点 |
| 1.3.2 微电极结构介质阻挡放电的研究现状 |
| 1.4 本文主要研究目的 |
| 1.5 本文主要研究内容 |
| 2 三极式微电极介质阻挡放电的实验研究 |
| 2.1 三极式微电极结构的电极设计 |
| 2.2 三极式微电极结构介质阻挡放电的实验设置 |
| 2.2.1 三极式结构的电极连接方式 |
| 2.2.2 三极式放电结构的实验平台的搭建 |
| 2.2.3 等离子体电源简介 |
| 2.3 三极式微电极结构介质阻挡放电实验中的相关理论 |
| 2.3.1 介质阻挡放电理论分析 |
| 2.3.2 放电功率的测量方法 |
| 2.3.3 阻挡介质对放电产生的影响 |
| 2.4 相关电学参量 |
| 2.5 本章小结 |
| 3 典型两极式介质阻挡放电的实验与仿真研究 |
| 3.1 两极式DBD的实验装置 |
| 3.2 等效电路及相关电学参量的确定 |
| 3.3 两极式DBD的MATLAB/SIMULINK仿真研究 |
| 3.3.1 动态仿真模型 |
| 3.3.2 仿真参数设置 |
| 3.4 实验与仿真结果对比分析 |
| 3.4.1 放电电压电流图形对比分析 |
| 3.4.2 Lissajous图形对比分析 |
| 3.4.3 半周期放电通道传输电荷量对比分析 |
| 3.4.4 平均放电功率对比分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 4 三极式微电极结构DBD与两极式的对比 |
| 4.1 放电现象 |
| 4.2 不同接线方式下的Lissajous图形 |
| 4.3 不同接线方式下的放电气隙电压 |
| 4.4 放电传输电荷量和放电功率 |
| 4.5 不同电极间距的对比 |
| 4.6 本章小结 |
| 5 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 作者简历 |
| 学位论文数据集 |
（5）水性丙烯酸树脂/银导电油墨的制备及其微结构与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 导电油墨的组成及分类 |
| 1.1.1 导电油墨的组成 |
| 1.1.1.1 导电材料 |
| 1.1.1.2 基体材料 |
| 1.1.2 导电油墨的分类 |
| 1.1.2.1 按照导电填料的不同分类 |
| 1.1.2.2 其他类型导电油墨 |
| 1.2 导电油墨的应用 |
| 1.2.1 RFID标签 |
| 1.2.2 印制电路(PCB) |
| 1.2.3 薄膜开关 |
| 1.2.4 电子纸 |
| 1.3 导电油墨的导电机理与理论 |
| 1.3.1 渗流理论 |
| 1.3.2 隧道效应理论 |
| 1.3.3 场致发射理论 |
| 1.4 导电油墨国内外现状和发展趋势 |
| 1.4.1 国内研发情况 |
| 1.4.2 国外研发情况 |
| 1.5 本论文的选题意义 |
| 1.6 本论文的研究内容和创新之处 |
| 第二章 化学还原保护法制备球形纳米银粉及表征 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验原料 |
| 2.2.2 实验仪器 |
| 2.2.3 实验方法 |
| 2.2.4 表征和测试方法 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 N_2H_4·H_2O与AgNO_3物质的量之比以及反应时间的研究 |
| 2.3.2 反应温度的研究 |
| 2.3.3 AgNO_3初始浓度的研究 |
| 2.3.4 PVP与AgNO_3物质的量之比的研究 |
| 2.3.5 纳米银粉的XRD分析 |
| 2.3.6 纳米银粉的SEM分析 |
| 2.3.7 纳米银溶液的TEM分析 |
| 2.4 小结 |
| 第三章 水性丙烯酸树脂/银导电油墨的制备及表征 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验原料 |
| 3.2.2 实验仪器 |
| 3.2.3 实验方法 |
| 3.3 实验结果及讨论 |
| 3.3.1 研磨时间对导电油墨制备的影响 |
| 3.3.2 纳米银含量对导电油墨制备的影响 |
| 3.3.2.1 纳米银含量对导电油墨方块电阻的影响 |
| 3.3.2.2 纳米银含量对导电油墨附着力性能的影响 |
| 3.3.3 导电油墨涂膜耐温性的测试 |
| 3.3.4 导电油墨涂膜耐湿性的测试 |
| 3.3.5 导电油墨的SEM分析 |
| 3.4 小结 |
| 第四章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 研究成果及发表的学术论文 |
| 导师与作者简介 |
| 附件 |
（6）浅析印制电路板的制作和发展（论文提纲范文）
| 一、PCB材料的选择 |
| (一) 性能要求 |
| (二) PCB配套用材料 |
| 1. 增强材料。 |
| 2. 绝缘胶粘材料。 |
| 3. UV光固化材料。 |
| 4. 新型环保型材料。 |
| 5. PCB材料发展。 |
| 二、PCB的设计 |
| (一) 印制电路板的排版布局 |
| 1. 布局要求。 |
| 2. 布局一般原则。 |
| 3. 元件布局与安装。 |
| 4. 印制电路板设计。 |
| (二) 印制线路板草图设计步骤 |
| 1. 不交叉单线图的绘制。 |
| 2. 排版草图的绘制。 |
| 3. 正式排版草图的绘制。 |
| (三) 印制线路板制作与安装调试 |
| 三、PCB设计的抗干扰问题 |
| (一) 外部原因引起的电磁干扰 |
| (二) 内部原因引起的电磁干扰 |
| 四、结语 |
（7）挠性电路板技术的现状和发展趋势（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 挠性电路板技术的现状 |
| 1.1 挠性电路材料的现状 |
| 1.1.1 无粘结剂型覆铜箔挠性基材 |
| 1.1.2 感光显影型覆盖膜 |
| 1.2 挠性电路板的制造技术 |
| 2 挠性电路板技术的发展趋势 |
（8）挠性线路板技术的现状和发展趋势（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 挠性线路板技术的现状 |
| 1.1 挠性线路材料的现状 |
| 1.1.1 无粘结层覆铜箔挠性基材有粘结层覆铜箔挠性基材是 |
| 1.1.2 感光显影型覆盖膜 |
| 1.2 挠性电路板的制造技术 |
| 2 挠性线路板技术的发展趋势 |
（10）环境友好型PTH工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 化学镀铜 |
| 1.2.1 化学镀铜的原理 |
| 1.2.2 化学镀铜的应用 |
| 1.2.3 化学镀铜技术的发展 |
| 1.2.4 影响化学镀铜的因素 |
| 1.3 非甲醛化学镀铜的研究进展与应用前景 |
| 1.3.1 非甲醛镀铜的研究进展 |
| 1.3.2 非甲醛镀铜的应用前景 |
| 1.4 课题研究目的及内容 |
| 1.4.1 选题目的 |
| 1.4.2 研究内容 |
| 2 实验材料及研究方法 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.1.1 化学镀铜液的组成及配置方法 |
| 2.1.2 试片的制备及预处理 |
| 2.1.3 实验药品、仪器及装置 |
| 2.2 研究方法 |
| 2.2.1 研究目的 |
| 2.2.2 实验流程 |
| 2.2.3 分析检测 |
| 3 实验结果与分析 |
| 3.1 化学镀铜液的组成及工艺条件研究 |
| 3.1.1 EDTA-2Na与酒石酸钾钠对化学镀铜的影响 |
| 3.1.2 硫酸铜浓度的影响 |
| 3.1.3 乙醛酸浓度的影响 |
| 3.1.4 pH值的影响 |
| 3.1.5 温度的影响 |
| 3.1.6 沉积时间的影响 |
| 3.2 稳定剂的筛选研究 |
| 3.2.1 2,2'-联吡啶浓度的影响 |
| 3.2.2 亚铁氰化钾浓度的影响 |
| 3.2.3 2,2'-联吡啶和亚铁氰化钾浓度的影响 |
| 3.3 镀层微观形貌分析 |
| 3.3.1 最佳工艺条件下镀层微观形貌分析 |
| 3.3.2 亚铁氰化钾和2,2'-联吡啶对镀层微观形貌的影响 |
| 3.4 镀液的维护及控制 |
| 3.5 乙醛酸化学镀铜工艺的评价 |
| 3.5.1 技术指标 |
| 3.5.2 环境指标 |
| 4 结论与创新 |
| 4.1 结论 |
| 4.2 论文创新点 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 致谢 |
四、用于印制线路板的环保型材料和工艺（论文参考文献）
- [1]高频覆铜板用聚苯醚/热固性树脂固化物的制备及性能研究[D]. 张迎春. 哈尔滨理工大学, 2018(01)
- [2]E公司发展战略研究[D]. 侯三俊. 西南交通大学, 2017(10)
- [3]聚酰亚胺薄膜/纳米ZnO基复合光催化剂的研究[D]. 王晓丹. 西南科技大学, 2017(11)
- [4]不同结构微电极介质阻挡放电特性的研究[D]. 谢春玮. 河南理工大学, 2017(11)
- [5]水性丙烯酸树脂/银导电油墨的制备及其微结构与性能研究[D]. 闫奇. 北京化工大学, 2012(04)
- [6]浅析印制电路板的制作和发展[J]. 邸彩芸,邢雅男. 中国高新技术企业, 2010(01)
- [7]挠性电路板技术的现状和发展趋势[J]. 刘尧葵,徐勋,唐幸儿. 印制电路信息, 2009(10)
- [8]挠性线路板技术的现状和发展趋势[J]. 刘尧葵,徐勋,唐幸儿. 中小企业管理与科技(下旬刊), 2009(07)
- [9]基于乙醛酸作还原剂的新型化学镀铜工艺研究[J]. 刘韧,李德良,杨振兴. 精细化工中间体, 2009(03)
- [10]环境友好型PTH工艺研究[D]. 刘韧. 中南林业科技大学, 2009(03)